广州市欣圆密封材料有限公司----道路灌封胶供应商；
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成
道路灌封胶供应商
广州市欣圆密封材料有限公司----道路灌封胶供应商；
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热固化。
有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具 备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电 气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
LED灌封胶特性
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
具有的防潮、防水效果。
灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）
1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。
操作方法有三种：
种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
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