在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能
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在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工意识，为及时规范地解决生产中异常提供源源不断的动力。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等一直以的、合理的价位、快捷的交期和的服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。
当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。金属板能实现的贴片加工，且具有下列性能特点：机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。在设备维护时，应在设备停止工作状态，特殊情况下不能停止应多个监护。
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