广州市欣圆密封材料有限公司--高温导热硅脂
导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）
具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热
高温导热硅脂
广州市欣圆密封材料有限公司--高温导热硅脂
导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）
具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
不同种类填料的热导率相差较大。在胶粘剂中添加高导热填料后，复合材料的热导率随填料用量 增 加 而 显 著 提 升 。 林 雪 春 [13] 等 在 EP 中 加 入SD（粒径为 10 μm）。研究表明：当 w（SD）=20%（相对于 EP 质量而言）时，热导率为 0.335 W/ （m·K）；当w（SD）=50%时，热导率为 1.07 W/ （m·K），较纯树脂提高了 3.5倍；当 w（SD）<20%时，体系的热导率缓慢增加；当 w（SD）>20%时，体系的热导率迅速上升。这是因为当 w（SD）>20%时，颗粒之间开始相互接触，逐渐形成导热链；当 w（SD）=50%时，颗粒之间大量接触，形成导热网络，故热导率显著提高。Park等 [14]制备了 xGIC（膨胀石墨插层化合物）/UV（紫外光）交联酯树脂 PSA（压敏胶）。研究表明：当w（xGIC）=20%（相对于 PSA 质量而言）时，PSA 的热导率为 0.46 W/ （m·K），较纯酯树脂提高了2.89 倍。这是因为 xGIC 具有较高的热导率及较大的长径比，有利于导热通路的形成。
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常见的硅橡胶导热材料英语=
1、导热硅胶卷（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）
具备优良的导热工作能力和的抗压，合乎现阶段电子产业对导热原材料的要求，是取代散热膏导热膏加云母片的二元散热系统软件的商品。此类商品安裝方便快捷，有利于自动化生产和商品维护保养，是具有工艺性能和应用性的新材料。高温导热硅脂
导热硅胶卷薄厚,软强度可依据设计方案的不一样开展调整,因而在导热安全通道中能够弥合散热构造，集成ic等规格工差,减少对总体设计中对散热器件表面的工差规定,非常是对平整度,表面粗糙度的工差,假如提升加工精度则会在挺大水平上提升生产成本，因而导热硅胶卷能够充足扩大发热器与散热器件的触碰总面积，减少了散热器的产品成本。高温导热硅脂
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