压敏胶Pressure Sensitive Adhesives简称PSA是一种同时具备了液体粘性和固体弹性的粘弹体它通常以胶带、胶膜、标签及保护膜等产品的形式出现在我们身边。压敏胶的核心成分是高分子聚合物它在不同的温度下会呈现不同的物理状态。在我们推荐使用的温度范围内高分子处于半固态具有粘弹特性在外界压力的作用下它能产生粘性流动与被粘表面紧密接触产生分子之间的相互作用力即粘接强度。
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压敏胶Pressure Sensitive Adhesives简称PSA是一种同时具备了液体粘性和固体弹性的粘弹体它通常以胶带、胶膜、标签及保护膜等产品的形式出现在我们身边。压敏胶的核心成分是高分子聚合物它在不同的温度下会呈现不同的物理状态。在我们推荐使用的温度范围内高分子处于半固态具有粘弹特性在外界压力的作用下它能产生粘性流动与被粘表面紧密接触产生分子之间的相互作用力即粘接强度。另外半固态的高分子能够提供粘接所需要的内聚强度。因此在推荐温度范围内压敏胶可以正常使用。

压敏胶的失效类型主要分为3类界面破坏、胶层破坏、混合破坏。一般而言压敏胶的粘接效果取决于界面粘接强度以及胶自身内聚强度。界面破坏是指压敏胶与被粘表面之间的粘接强度不足从被粘表面完全脱离被粘面基本上没有残留的胶。胶层破坏是因压敏胶的内聚强度低受力时胶层自身破坏部分的胶残留在被粘表面。混合破坏是指上述2种破坏的混合。

有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能,能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。 有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面,还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层,这些保护涂层由多层结构组成,每一层又分别赋予保护涂层的性能。

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