东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外有名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料，取得了铬铜，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，铍镍铜等多项高新技术企业，欢迎来电咨询。
钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精准的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜
w70钨铜合金
东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外有名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料，取得了铬铜，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，铍镍铜等多项高新技术企业，欢迎来电咨询。
钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精准的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，
尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能
钨铜合金是钨和铜组成百的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合度金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也知称为金属发汗材料。
钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，钨铜合金在航天航空中用作、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
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