硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混
硅烷偶联剂Si-780
硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
硅烷偶联剂用法简要说明
硅烷偶联剂用法简要说明
1．1 不饱和聚酯
在聚酯层压板中的玻璃纤维上用多种不饱和硅烷偶联剂进行了对比，基中有不少是很有效的偶联剂，其中性能优越和详作较多的见表 2 所示。对于大多数通用聚酯来说，常选用含甲1基丙烯酸酯的硅烷偶联剂（如 6030）。在典型的含填料聚酯浇铸件中，采用各种填料和甲1基丙烯酸酰氧基官能团硅烷可使其性能获得不同程度的改进。因而，光靠试验预选有时还不够精1确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。
1．2 环氧树脂
许多硅烷对环氧树脂都相当有效，但可订出一些通则为某特定体系选择适宜的硅烷。偶联剂的反应性至少与环氧树脂所用的特定固化体系的反应性相当。对于含缩水甘油官能团的环氧树脂来说，显然是选用缩水甘油氧丙基硅烷（如：6040）为宜，对于脂肪族环氧化合物或用酸酐固化的环氧树脂，建议用脂肪族硅烷。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。
在实际应用中，硅烷偶联剂的应用机理并非总是很清楚，但可结合经验来选择，如何用伯胺基团的硅烷（如 6011）可使室温固化的环氧树脂获得z佳性能，但不可用于酸酐固化的环氧树脂获得z佳性能；含氯丙基官能团的硅烷对高温固化的环氧树脂是一种很可靠的偶联剂；硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。含甲1基丙烯酸酯的硅烷（如 6030）是双胺固化的环氧树脂的有效偶联剂。
1．3 酚醛树脂
硅烷偶联剂可用来改善几乎所有的含有酚醛树脂的复合材料。氨基硅烷可与酚醛树脂粘结料一起用于玻璃纤维绝缘材料；与间苯二酚—甲醛—胶乳浸渍液中间苯二酚—甲醛树脂或酚醛树脂一起用于玻璃纤维轮胎帘线上，与呋1喃树脂与酚醛树脂一起用作金属铸造用砂芯的粘结料；2%（质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。氨基硅烷
与酚醛树脂并用，可用于油井中砂层的固定，其中 6011、6020 效果理想。
1．4 其它热固性树脂
6300、6030 可作为以邻苯二甲酸二烯丙脂、丙烯酸类单体以及可交联的聚烯烃为基础的其它不饱和树脂的偶联剂。6040、6011、适合用作三聚Q酰胺树脂、呋1喃树脂及聚酰亚胺树脂的偶联剂。
氨基硅烷偶联剂的种类及用量的影响
氨基硅烷偶联剂的种类及用量的影响
氨基硅烷偶联剂是影响氨基改性聚硅氧烷性能的主要因素之一。氨基硅烷偶联剂中的氨基可以是伯氨基、仲氨基、叔氨基或者同时含伯氨和仲氨基。氨基种类不同,氨基改性聚硅氧烷的性能也不相同。
氨基硅烷偶联剂用量直接影响氨基改性聚硅氧烷的氨值,而氨值大小直接影响织物的后整理效果。氨基含量太低,被整理织物的手感欠佳;含量太高,又影响整理织物的色泽,高温下易泛黄。氨基改性聚硅氧烷适宜的氨值为0.3~0.6mol/g。
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