洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来
手术室净化工程
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100
um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。15个平米大的小温室怎么控制温湿度可以设定温度是25度(可任意设定)这个温度启动加热系统回滞设定10(可任意设定)加热系统加热到25+10=35度的时候就自动停止。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。
（1）高效过滤器安装以后必须要进行检漏；
（2）要计算 DOP 的发尘量及系统风量，确定DOP 导入地点；
（3）要测量高效过滤器上游的粒子浓度；
（4）根据规范按 0.5μm 的粒径来检漏，需要确定正确的K值。如果采用不是0.5μm的粒径来检漏，建议可按 ISO14644-3 的标准来确定 K 值；
（5）建议采用 28.3 L/min 的粒子计数器来检漏。如果采用 2.83 L/min 的粒子计数器，必须控制扫描速度。
在售后服务方面，“圈内”要有良好的口碑。售后服务及时，随叫随到，特别对食品加工企业尤其重要。如月饼企业每年仅有短短两个月的生产期，假如制药机械在生产中出了问题有不能马上解决，那损失可想而知。
同行信赖的制药机械可以优先考虑。
尽可能选购操作简单、维护方便、配件完备、全自动连续供料机构，这样能够提高工作效率和降低人工成本，适合企业的长远发展。
在选择制药机械时，若能全面考虑到这几点，势必会带来比较大的好处。
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