广州市欣圆密封材料有限公司----供应灌封胶厂家；
电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调
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广州市欣圆密封材料有限公司----供应灌封胶厂家；
电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热固化。
对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。
加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为""。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分,在于线路板使用时,应尽量洗净线路板上残留的松香,尽量使用低含铅焊锡,并采用加热固化的方式进行固化。
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用：
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
提高内部元件、线路间绝缘;
有利于器件小型化、轻量化；
避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
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