热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！
钼铜具有低气体含量和良好的真空环境，钼和铜的氧化物都很容易还原，他们的氮，氢，碳和其他元素杂质很容易被剔除，从而保持低除气以充分利用真空性能。
钼铜适用于制造大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用
钼铜合金板
热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！
钼铜具有低气体含量和良好的真空环境，钼和铜的氧化物都很容易还原，他们的氮，氢，碳和其他元素杂质很容易被剔除，从而保持低除气以充分利用真空性能。
钼铜适用于制造大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用钼铜合金棒。
钼铜材料的制取方法：渗铜法它是将钼粉直接压制成形,在高温ya气中烧结成多孔钼坯,然后将烧结好的多孔钼坯在真空或惰性气体下渗入融熔的铜。钨、钼铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作火箭l弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。为了得到所需铜含量的钼铜材料,需要控制烧结钼坯的孔隙度,使这些孔隙渗入铜后达到所要求的铜含量。此法很容易制得含铜≤30 %(质量分数) 的钼铜材料,对于≥30 %(质量分数) 含铜的钼铜材料,则可采用混合部分铜粉的钼铜混合粉进行压制、烧结然后渗铜的方法。
钼铜的制备工艺，与钨铜类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。
1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液，若终气孔率控制在3%以内，后继还须真空除气。高铜含量的钼铜材料更适合用混合粉烧结,因为它工艺简单而同样可得到高致密的产品,必要时还可进一步采用复压来提高密度。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，如MoCu50，钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架良好，组织均匀，耐电弧，抗熔焊，缺点是成本偏高。
2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉，然后压制成形，直接烧结成产品。钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结，这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度，铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观组织部分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。
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