SMT无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一
低银锡膏
SMT无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，恢复到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以包装提供。SMT焊膏使用锡粉制成3,4和5种粉末，粒度为25-45UM，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。
无铅焊膏的熔点具有低熔点，在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C高于温度，不应该很大。问题是，但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。向下，即，为了使固相线和液相线之间的温度间隔化，固相线温度为150℃，液相线温度取决于具体应用。波峰焊用焊条：265°C或更低;锡线：375°C或更低;用于SMT的焊膏：250°C或更低，通常要求回流温度应225~230°C。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。
使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存，先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并存放在阴凉处（不要将其放在冰箱顶部）。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后，可以打开温度恢复后的焊膏。打开密封后，操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样，请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌：用刀子朝同一方向均匀搅拌，直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合：通常1-3分钟。所谓的露0点意味着空气中的温度将继续增加，空气中的水分将继续增加，直至其饱和（100％RH），相应的温度称为“露0点”。
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