热沉钨钼科技(东莞)有限公司生产销售:氧化铝铜,氧化铝铜棒,氧化铝铜板,氧化铝铜带,氧化铝铜电极,c15760铜棒,c15760铜板,c15760氧化铝铜,弥散铜,弥散铜棒,弥散铜板,弥散铜带,弥散铜合金,弥散强化铜合金,弥散强化铜,电阻焊电极材料等。弥散铜对照:ASTMC15760,ASTMC15725,ASTMC15715,Class20,D-TEK。
弥散强
弥散铜电极棒

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弥散强化铜合金又称氧化铝铜(Cu-Al2O3)是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用,该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下: 组织稳定,无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高,随着温度升高,硬度下降幅度小,高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃,是铜合金中比较高,但是钨铜(1000℃)导电率高达85%IACS,散热性能介于钨铜(220W/m.k)以及纯铜(390W/m-k)之间。弥散强化CuA1203复合材料是用12-25纳米极细小A1203微粒强化铜的基体,使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。硬度超过HRB84,强度高,疲劳性能和性能好。
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内氧化法是目前工业制备氧化物弥散强化铜合金的方法。内氧化法的关键工艺是供氧的方法和过程控制,即如何使Cu-Al转化为Cu-Al2O。内氧化法目前主要有压埋法(也称包埋法)、雾化法、流动气氛氧化法以及真空内氧化法等。
美国的工艺过程包括Cu-AI合金熔炼、雾化制粉、氧源制备、混粉、内氧化、破碎筛分、包套封装、热挤压成型、冷变形加工。
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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期,生成粒子比较小,粒子与基体共格,按照G. S. Ansell模式,位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化,粒子与基体由共格转变为半共格或非共格,按照Orowan模式,位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁,且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时,生成共格、半共格匹配的原子结合界面,界面应变能和结合能降低,导致高界面结合强度。氧化铝铜---专为镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等点焊设计,电阻焊材料——纳米氧化铝弥散强化铜(氧化铝铜)。
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