选择焊接机性 能
1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330L mm
基板厚度:0.8~3 mm
引脚线长:3mm 以下
部品高度:以基板下面为基准
从基板上面 100 mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度:0.5 mm 以内
基板重量:含贴着部品 5Kg 以内
2 )生产方式 锡炉固
在线性波峰焊

选择焊接机性 能
1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330L mm
基板厚度:0.8~3 mm
引脚线长:3mm 以下
部品高度:以基板下面为基准
从基板上面 100 mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度:0.5 mm 以内
基板重量:含贴着部品 5Kg 以内
2 )生产方式 锡炉固定/基板贴着部 XYZ 定位
3 )颜 色 (我司标准色)
4 )重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]
(本体:93kg 锡槽:37kg)
5 )装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm
6 )N 2 纯度 99.99%
选择焊接机
N 2 预热
① 加热方式 加热管直接加热
② 功率 加热管:单相 200V 1.1KW
③ N 2 使用量 0.5MPa 20/min~25/min
④ N 2 设定范围温度 ~350℃
※但是,若超过 350℃时使用寿命会降低。
⑤ N 2 常用温度 350℃±10%
⑥ N2 量调整 数量流量计调整
主控制装置
① 方 式 PC 和电脑控制式
② NC 程序登录数 100 步 40 个文件(200 步 20 个文件)
③ 操作按键
3-1 开始按键 绿色按键
3-2 停止复位按键 黄色按键 按 1 次停止按2次复位
3-3 紧急停止按键 红色按键
3-4 调整设定按键 绿黄色红按键 各种数据设定用按键
3-5 主电源 主电源供给 3.5KW
④ 表 示 用 LCD 设定各项参数
波峰焊接简介波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料(铅锡合金)熔化成设计所需的焊料峰值。它也可以通过将氮气注入焊料槽中来形成。元件的印刷电路板通过焊波峰,以实现元件的焊接尾部或引线与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接。波峰焊工艺:将元件插入相应的元件孔→预涂焊剂→预热(温度90-100°C,长度1-1.2 m)→波峰焊(220-240°C)冷却→去除多余的塞脚→检查。双波系统在平滑波之前具有额外的波,而双波平滑波通常是不稳定的。波峰焊和回流焊是电子产品生产过程中电子产品的两种常用焊接方法。
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