通过使用碱液(Na2CO3),将没有通过曝光固化的感光膜或者油墨清洗掉,需要的覆盖的铜箔或者线路将会被固化的感光膜或者油墨所覆盖。显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性,与感光膜表面静电潜像的电荷极性是相反的,反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。一般阻焊油墨为正显影。文章到这里,你都了解清楚了吗?
在整个3D玻璃里面后段制程不可避免涉及到后段装饰,解决方案包括贴膜、印刷、喷涂
亮面曝光显影厂
通过使用碱液(Na2CO3),将没有通过曝光固化的感光膜或者油墨清洗掉,需要的覆盖的铜箔或者线路将会被固化的感光膜或者油墨所覆盖。显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性,与感光膜表面静电潜像的电荷极性是相反的,反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。一般阻焊油墨为正显影。文章到这里,你都了解清楚了吗?

在整个3D玻璃里面后段制程不可避免涉及到后段装饰,解决方案包括贴膜、印刷、喷涂。喷墨和曝光的解决方案中有两个很核心的地方,一是喷墨,喷墨有膜的致密性和膜的一致性是一个关键,在3D玻璃里面边缘和正面膜的一致的。还有在曝光、显影这边,对膜的要求会更高,膜如果不均匀会导致曝光过曝,或显影方面的过程,这些都是在整个工艺里面碰到的困难。在每一个环节做好平衡是很重要的。

板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。

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