真空磁控溅射镀膜
所谓溅射就是用荷能粒子（通常用惰性气体的正离子）去轰击固体（以下称靶材）表面，从而引起靶材表面上的原子（或分子）从其中逸出的一种现象。这一现象是格洛夫（Grove）于1842年在实验研究阴极腐蚀问题时，阴极材料被迁移到真空管壁上而发现的。在真空条件下气体之间不可能进行热传导，所以，化学反应必须在一个固体表面进行。
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磁控溅射装置
真空磁控溅射镀膜
所谓溅射就是用荷能粒子（通常用惰性气体的正离子）去轰击固体（以下称靶材）表面，从而引起靶材表面上的原子（或分子）从其中逸出的一种现象。这一现象是格洛夫（Grove）于1842年在实验研究阴极腐蚀问题时，阴极材料被迁移到真空管壁上而发现的。在真空条件下气体之间不可能进行热传导，所以，化学反应必须在一个固体表面进行。
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溅射镀膜机溅射镀技术优点
溅射镀膜机溅射镀技术应用 蒸发和磁控溅射两用立式装饰镀膜机，主要适用于塑料、陶瓷、玻璃金属材料表面镀制金属化装饰膜。由于镀膜室为立式容器，所以它具有卧式镀膜机的一切优点， 又利于自重较大的、易碎的镀件装卡，更可方便地实现自动生产线，是替代传统湿法水电镀的更为理想的新一代真空镀膜设备。本机镀部分产品可不做底油。陶瓷靶因能抑制溅射过程中氧的选择性溅射,能稳定地将金属铟和锡与氧的反应物按所需的化学配比稳定地成膜,故无zhong毒现象,工艺窗口宽,稳定性好。本机主 要特点配用改进型高真空排气系统，抽速快、、节电、降噪和延长泵使用寿命;实现蒸发、磁控溅射、自动控制，操作简单，工作可靠。
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磁控溅射镀膜机
由于ITO 薄膜的导电属于n 型半导体性质,即其导电机制为还原态In2O3 放出两个电子,成为氧空穴载流子和In3 + ,被固溶的四价掺锡置换后放出一个电子成为电子载流子。显然,不论哪一种导电机制,载流子密度均与溅射成膜时的氧含量有很大关系。随着氧含量的增加,当膜的组分接近化学配比时,迁移率有所增加,但却使载流子密度有所减少。这两种效应的综合结果是膜的光电性能随氧含量的变化呈极值现象。对应极值的氧含量直接决定着“工艺窗口”的宽窄,它与成膜时的基底温度、气流量及膜的沉积速率等参数有关。磁控溅射技术镀膜磁控溅射技术镀膜是一种重要的物理的气相沉积镀膜技术，这种工艺可工业化批量生产。为便于控制氧含量,我们采用混合比为85∶15 的氧混合气代替纯氧,气体喷孔的设计保证了基底各处氧分子流场的均匀性。
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