电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
真空ip电镀工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
什么是电镀的结晶？
pvd真空电镀公司
电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
真空ip电镀工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
什么是电镀的结晶？
固态的金属都是由金属原子组成的晶体。电镀时，溶液中的简单金属离子或其络离子，在电极与溶液界面间获得电子，被还原成为具有一定结构的金属晶体。因为这种金属晶体是在阴极还原的情况下形成的，故称之电结晶。
结晶组织较细的电镀层，其防护性能和外观质量都较理想。提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，便于获得结晶细致的电镀层。但是不能认为阴极极化作用愈大愈好。因为阴极极化作用超过一定范围，会导致氢气的大量析出，从而使电镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降。
在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。
结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降
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