SMT无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一
无铅水洗锡膏
SMT无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，恢复到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。盖上盖子：取下焊膏后，立即盖住内盖，用力按压，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，使内盖和焊膏紧密接触。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以包装提供。
焊膏成分和空隙焊膏是由88-90％重量的焊料合金（称为锡粉）制成的小球，以及10-12％有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏（粉末）指微球约88-90％（重量），必须圆整为球形，以便在印刷中滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态，然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降，成为另一种锡粉。 。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，恢复到室温（约4小时）。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况，右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后，用筛子筛分各种直径的小直径球，然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合，助焊剂是用于回流的焊膏。
焊膏只是一个通用术语。由于焊膏具有不同的特性，就像孩子一样，孩子可以根据性别进行分类，可以根据年龄进行分类，并可以根据身高和体重等各种特征进行分类。当然，焊膏也是如此。焊膏可分为高温焊膏，中温焊膏和低温焊膏;它也可以分为无铅焊膏和铅焊膏。因为这里没有列出时间与小编之间的关系。今天，让深圳双奇锡膏厂家推出焊锡膏中的无铅锡膏。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，或美国SAC405等），日本版本有SZB83和SCN。无铅焊膏的定义不是无铅焊膏。这并不意味着禁止焊膏中的铅。相反，铅含量必须降至1000 ppm。
（作者： 来源：）
