灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别
环氧树脂胶粘剂比列
灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。
胶黏剂在复合材料和多种材料组件粘接时优势 ，采用复合材料和多种材料进行设计，可以使您使用更薄更
轻的基材来制造出柔性更佳、抗振性和抗运动性更高的产品。将这些零件粘结在组件中时，需要采用机械紧固件和
焊接以外新的粘接方法；近结构胶黏剂（例如环氧树脂、和聚氨酯）的迅速发展，帮助设计师能创造出满足结构完整性要求的产品。
柔性环氧DP125灰 粘结大多数基材，包括很多塑料
高强度和高剥离力
开放时间25分钟
新型3M Scotch-Weld复合材料粘接胶黏剂
DP6310NS和DP6330NS
新型3M Scotch-Weld多种材料和复合材料粘接用的聚氨酯胶黏剂DP6310NS和DP6330NS专门设计用于多种材料和复合材料组件
的粘接，具有优异的强度和性能。这些柔性聚氨酯胶黏剂具有优异的伸长率和应力应变属性，提供复合材料零件和多种材料组件的性粘结。
高粘结强度，
达到可操作强度时间短
少量甚至无需表面处理
低气味
高低温下性能优异
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