许多密度低的金属基复合材料特别适合航空公司、航空航天主要用途。金属基复合材料的常规原材料有很多种多样，但做为热配对复合材料用以封装的主要是Cu基和灿基复合材料。金属封装机壳程序编写包揽了生产加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在生产加工前应设计方案好工装夹具，一部分构造繁琐商品必须做的工装夹具。除此之外，为处理封装的热管散热难题，各种封装也大多数应用金属做为热沉和散热器。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料，这种原材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。 金属表面处理CNC与压铸结合就是先压铸再利用CNC精加工。工艺优缺点：CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。
作为封裝的基座或散热器时，这类复合材料把发热量送到下一级时，并不十分合理，可是在热管散热层面是极其合理的。这与纤维自身的各种各样相关，纤维趋向及其纤维体积分数都是危害复合材料的特性。金属表面处理除此之外相对密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐铝合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与瓷器和半导体材料的CTE失配，可与软玻璃完成缩小封接。不锈钢关键应用在必须抗腐蚀的气密性封裝里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，型号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。塑料外壳在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压成型，这一全过程被称作铝挤，会让铝材挤压成型以后变成标准的铝合金板便捷生产加工，另外更为高密度，硬实。由于初始的铝材强度和抗压强度都不足。 （作者： 来源：）
