PCB线路设计
对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，线宽线距当然越大越好，有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，在布线时，就要注意这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了
高频电源pcb电路板打样
PCB线路设计
对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，线宽线距当然越大越好，有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，在布线时，就要注意这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；可用拉大高速信号以及模拟信号之间的距离，或者加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，就发现是短路开路，然后要重新修改资料，这种情况还不在少数，有经验的工程师或许可以看得出，经验不足的则只跟着设计的文件做，结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线，对于线路有阻抗要求的板，也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在SMD PAD上，焊接时则漏锡下去。
东莞市琪翔电子有限公司生产RJ45、Type-c，单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba、高频电源pcb电路板打样生产加工！
高频电源pcb电路板打样V-cut公差
印制电路板为了适应电子产品轻、薄、短、小的特点，不断升级生产技术，像高精密、细孔径、细导线、高可靠等特点发展，那么支撑高频电源pcb电路板打样在成形时进行V-cut的尺寸精度和控制尤其重要，同时对pcb拼版的V-cut尺寸精度，提出了更高的要求。那么，拼版中单板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求，在实际生产中，会收到客户投诉V-cut毛刺、深度等不良投诉，那么V-cut实际过程中，是按什么标准管控的呢？一般工厂线路板的V-cut公差在±0.1mm，琪翔电子专注于连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-cut的时期，都可以把V-cut公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!精密Type-cPCB板厂家目前手机接口常见的是Type-c接口，而且应用广泛，优势很多，比如速度传输非常开，可以达到USB3。线路板v-cut是保证PCB的重要工序，琪翔电子不断突破工艺瓶颈，像高精密特点发展。欢饮新老顾客咨询购买！
PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。Rj45高频电源pcb电路板打样的制作千兆产品rj45高频电源pcb电路板打样布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小。
琪翔电子直销各类高频电源pcb电路板打样，表面处理工艺，欢迎新老顾客咨询购买！
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