天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立,是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来,本公司不断秉承以用户需要为中心,在专注光通讯器件研发的同时,从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
干压成型 干压成型采用压力将陶瓷粉料压制成一定形状的坯体。其实质是在外力作用下,粉体颗粒在模具内相互靠近,并借内摩擦力牢固地结合起来
SC陶瓷套筒

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立,是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来,本公司不断秉承以用户需要为中心,在专注光通讯器件研发的同时,从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
干压成型 干压成型采用压力将陶瓷粉料压制成一定形状的坯体。其实质是在外力作用下,粉体颗粒在模具内相互靠近,并借内摩擦力牢固地结合起来,保持一定的形状。干压生坯中主要的缺陷为层裂,这是由于粉料之间的内摩擦以及粉料与模具壁之间的摩擦,造成坯体内部的压力损失。
干压成型优点是坯体尺寸准确,操作简单,便于实现机械化作业;干压生坯中水分和结合剂含量较少,干燥和烧成收缩较小。它主要用来成型简单形状的制品,且长径比要小。模具磨损造成的生产成本高是干压成型的不足之处。
在保证氧化铝陶瓷的前提下,它已经实现了金属话,就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多,包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。
金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点,氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。
为了确保质量,氧化铝陶瓷在金属化与封接之前,必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理,使其达到周边无凸起,瓷片光滑、洁净的条件,为金属化提供一个良好的基础。
既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中,那它也是一种极具代表性的电子陶瓷,通过对表面、晶界和标准结构的精密控制,从而取得一系列优异的功能,广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。
防止模块光口污染
a、尽量选用的光纤连接器;
b、插入光模块的光纤跳线接头使用前用高纯度酒精棉进行搽拭,避免因光跳线端面污染而导致光口的交叉污染;
c、光模块避免长时间暴露,暂不使用的光纤跳线和光模块不使用时务必及时塞上防尘帽,以免灰尘进入光模块而影响其性能。防尘帽不使用时储存在防尘干净处;
d、光纤连接器插入是水平对准光口,避免端面和套筒划伤;
e、 光纤连接器的端面保持清洁,避免划伤。
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