点胶阀由气缸、阀体和料缸，出胶组件四部分上下连接而成，气缸和阀体用密封材料隔开，避免胶水侵入气缸。料缸和气缸连接在点胶阀阀主体上，与气缸保证同心度。电子：电子元器件、集成电路、线路板点锡膏，电子零件固定及防尘防潮保护，LCD液晶屏等7。用电磁阀气动气缸运动，从而驱动中心杆上下运动，利用中心杆的上下运动达到对胶水的开启和关断作用。根据开启和关断的方式不同，点胶阀分为:
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点胶阀由气缸、阀体和料缸，出胶组件四部分上下连接而成，气缸和阀体用密封材料隔开，避免胶水侵入气缸。料缸和气缸连接在点胶阀阀主体上，与气缸保证同心度。电子：电子元器件、集成电路、线路板点锡膏，电子零件固定及防尘防潮保护，LCD液晶屏等7。用电磁阀气动气缸运动，从而驱动中心杆上下运动，利用中心杆的上下运动达到对胶水的开启和关断作用。根据开启和关断的方式不同，点胶阀分为:柱塞式点胶阀、顶针式点胶阀、提升式点胶阀、隔膜阀、双液点胶阀、Y型阀、手动点胶阀、喷雾点胶阀、陶瓷阀、喷射点胶阀;开关方式不同，适用的流体也就不同，回吸式点胶阀采用向上运动关胶结构，使停胶同时瞬间回吸断胶，减少余留针头上的残胶，使点胶不产生漏滴、拉丝等现象。顶针式点胶阀跟回吸式点胶阀是相反的关胶结构，收胶快。
喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。用电磁阀气动气缸运动，从而驱动中心杆上下运动，利用中心杆的上下运动达到对胶水的开启和关断作用。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象：只有点胶动作，不出现胶量。
产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移；
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
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