溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld
为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片，z
真空五金镀膜
溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld
为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片，zui佳参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否精i确控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。MBE分子束外沿镀膜技术，已经
比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。
基体外表状况对联系力的影响
联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。
若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了很好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。
真空镀膜真空五金镀膜
真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。
与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污 染，是绿色环保工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术）、溅射镀膜（包 括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术），这些方法统称物理气相沉积， 简称为PVD。与之对应的化学气相沉积简称为CVD技术。
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