计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空
压铸铝散热器
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。相对其它形式的制造工艺而言，铆合工艺要简单不少，这也是低端散热器市场常见的类型。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中常接触的就是CPU的散热。
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散热方式/散热器
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。2平板形散热器的金属紧固件（压板、压盖、碟形弹簧）、水冷散热体的导电片应加镀层保护。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。
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散热器的选择应由采暖系统定
集中供暖的楼盘，水压大多有保证，散热器的水距一般不受限制。如果采用壁挂锅炉供暖，水压会比较小，水距不宜过高，选择1.5米以下的高度，否则采暖效果将大打折扣，散热器会一半凉一半热。由于传统铸铁采暖散热器的上述种种缺陷，有关部门已明令限制传统铸铁散热器生产和使用。如果采用燃煤采暖炉取暖，与之匹配的则是铸铁散热器。
集中供暖系统分为密闭式和敞开式两种，密闭式可防止氧气进入，系统不易受腐蚀，使用年限长，选择散热器的面较广;敞开式投入资金少，系统容易受腐蚀，易老化，易漏水，配置耐腐蚀的产品，如铝合金、铜铝复合散热器等。 不同水距、不同柱数的一组散热器传导的热量不同，选择时应依据房间面积准确计算，避免出现“大马拉小车”或“小马拉大车”现象。（2）热媒水温低，散热量就小，我们常用的标准散热量是指进水温度95℃,出水温度70℃,室温18℃下测定的,若进水温度70℃,出水温度55℃,室温18℃时其散热量要低40%左右。高层建筑如果采用集中供暖时水压非常大，应选择承压性能较佳的钢制和铸铁散热器，避免发生爆裂现象。
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