电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而
背光胶带
电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。
裸铜箔的基本要求
1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性，双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越；双面光铜箔延伸率比单面光铜箔延伸率要优越很多，以防循环充放电时导致铜箔断片，可以明显延长电池的寿命。
2、裸铜箔负极材料与铜箔的附着能力（即铜箔的亲水性），与铜箔表面粗糙度关系不大，主要铜箔金相组织有很大关系；另和铜箔表面氧化镀层也有很大关系。
背胶铜箔的基本概述
背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。
（作者： 来源：）
