AF防指纹真空镀膜机镀膜技术
AF英文全名Anti-fingerprint，中文为抗指纹，AF防指纹真空镀膜机适用于手机。平板电脑，车载显示器等触控产品外，也适用于在其他数码产品，电器，卫浴等塑料和金属件的装饰和功能薄膜上加镀AF、AS涂层，提高光滑镀、易清洁性。AF防指纹真空镀膜机的性能是提高AF（防指纹或成AS防污染）真空膜层的性能，并通过提高设备
光学镀膜设备厂家
AF防指纹真空镀膜机镀膜技术
AF英文全名Anti-fingerprint，中文为抗指纹，AF防指纹真空镀膜机适用于手机。平板电脑，车载显示器等触控产品外，也适用于在其他数码产品，电器，卫浴等塑料和金属件的装饰和功能薄膜上加镀AF、AS涂层，提高光滑镀、易清洁性。AF防指纹真空镀膜机的性能是提高AF（防指纹或成AS防污染）真空膜层的性能，并通过提高设备产率和稳定性、降低材料消耗来大幅降低成本。
它的原理：AF防污防指纹玻璃是根据荷叶原理，在玻璃外表面涂制一层纳米化学材料，将玻璃表面张力降至较低，灰尘与玻璃表面接触面积减少90%，使其具有较强的疏水、抗油污、抗指纹能力；使视屏玻璃面板长期保持着光洁亮丽的效果。
真空镀膜机溅射工艺
真空镀膜机溅射工艺主要用于真空镀膜机溅射刻蚀和薄膜沉积两个方面。溅射刻蚀时，被刻蚀的材料置于靶极位置，受Ar离子的轰击进行刻蚀。刻蚀速率与靶极材料的溅射产额、离子流密度和溅射室的真空度等因素有关。真空镀膜机溅射刻蚀时，应尽可能从真空镀膜机溅射室中除去溅出的靶极原子。常用的方法是引入反应气体，使之与溅出的靶极原子反应生成挥发性气体，通过真空系统从溅射室中排出。沉积薄膜时，溅射源置于靶极，受Ar离子轰击后发生溅射。如果靶材是单质的，则在衬底上生成靶极物质的单质薄膜；若在溅射室内有意识地引入反应气体，使之与溅出的靶材原子发生化学反应而淀积于衬底，便可形成靶极材料的化合物薄膜。通常，制取化合物或合金薄膜是用化合物或合金靶直接进行溅射而得。在溅射中，溅出的原子是与具有数千电子伏的高能离子交换能量后飞溅出来的，其能量较高，往往比蒸发原子高出1～2个数量级，因而用溅射法形成的薄膜与衬底的粘附性较蒸发为佳。
若在溅射时衬底加适当的偏压，可以兼顾衬底的清洁处理，这对生成薄膜的台阶覆盖也有好处。另外，用真空镀膜机溅射法可以制备不能用蒸发工艺制备的高熔点、低蒸气压物质膜，便于制备化合物或合金的薄膜。溅射主要有离子束溅射和等离子体溅射两种方法。离子束溅射装置中，由离子枪提供一定能量的定向离子束轰击靶极产生溅射。离子枪可以兼作衬底的清洁处理和对靶极的溅射。为避免在绝缘的固体表面产生电荷堆积，可采用荷能中性束的溅射。中性束是荷能正离子在脱离离子枪之前由电子中和所致。离子束溅射广泛应用于表面分析仪器中，对样品进行清洁处理或剥层处理。由于束斑大小有限，用于衬底的薄膜淀积尚有困难。等离子体真空镀膜机溅射也称辉光放电溅射。产生溅射所需的正离子来源于辉光放电中的等离子区。靶极表面必须是一个高的负电位，正离子被此电场加速后获得动能轰击靶极产生溅射，同时不可避免地发生电子对衬底的轰击。
包装卷绕真空镀膜设备
HCPAK系列卷绕镀膜设备是用于铝屏障包装应用的卷对卷金属化解决方案。在利润率较低的行业中，的生产效率，再加上卓越的产品性能，是应对未来挑战的。
通过将传统的铝涂层沉积到宽范围的柔性基板上增强光学、保护和阻隔性能。HCPAK系列覆盖了1100～3850mm的宽幅，以及所有常见的塑料薄膜和纸张基材，针对2500mm以上大宽幅基材以不同的速度实现输出，比传统系统提高25%以上的处理速度。
特点：高正常运行时间，因为一个强大和服务友好的机器概念由于强大的等离子预处理，产品一致性高，阻隔性能提高由于铝蒸发器源的优化配置，在层均匀性方面具有的产量简化操作和优化设计，便于操作的设备卷绕系统的设计概念使卷绕路径能够灵活地适应基板和应用的个别要求。由于稳健的机器设计，正常运行时间很长
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