可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。一般焊接机主
SMT贴片焊接加工价格
可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。
元器件贴装工艺的要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）
使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。
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