广州市欣圆密封材料有限公司--工业导热泥
导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器
工业导热泥
广州市欣圆密封材料有限公司--工业导热泥
导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。
随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
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线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落的锡炉中。红胶有几大特点：
①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度；
②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边；
③具有很好的保存稳定性能；
④具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位。
黄胶电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
它容易发生固化，固化的速度与环境温度、湿度和风速关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速度则越快，反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，注意操作应该在表面结皮之前完成。
导热胶的优点=
1、应用导热胶可改进散热器特性。调胶方法有效时，导热胶填满散热器与热原中间的间隙。间隙添充十分关键，假如强力胶没能填满，发热量就被阻拦不可以散发出来，只有再次掏钱修复或是开展拆换。
2、用导热胶粘接散热器可确保所需溫度和性能参数的可靠性和可信性。比如，事实上能够无需对粘接面开展劣变，刷点胶水和金属催化剂的表面后还可以做到理想化的实际效果。此外导热胶方便使用，可水泥自流平，不需对表面开展预备处理，因而，生产成本和调胶時间都大幅的降低。工业导热泥
3、快干固双组份导热胶无需机械设备设备就可合理粘接电子元器件和散热器。这种树脂耐候胶与机械设备定位装置对比，本质上具备成本费优点，在生产制造和拼装全过程中，这类经常出現的精准定位要求通常提升了附加花费。工业导热泥
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