一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1．一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。的测量不确定度直
镀层测厚仪
一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1．一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。的测量不确定度直接取决于校准标准块的测量不确定度和测量精度。
参考标准块应具有的已知单位面积质量或厚度的均匀的覆盖层，如果是合金，则应知其组成。参考标准块的有效或限定表面的任何位置的覆盖层不能超过规定值的±5%.只要用于相同的组成和同样或已知密度的覆盖层，规定以厚度为单位（而不是单位面积质量）的标准块，将是可靠的。合金组成的测定，校准标准不需要相同，但应当已知。江苏一六仪器X荧光光谱测厚仪下照式设计：可以方便地定位对焦样品。
金属箔标准片。如果使用金属箔贴在特殊基体表面作标准片，就必须注意确保接触清洁，无皱折纽结。任何密度差异，除非测量允许，否则必须进行补偿后再测。
2．标准块的选择
可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器，厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料，但对试样基材为合金成分的，有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同，但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪X射线荧光光谱测厚仪定量分析利用荧光X射线进行定量分析的时候，大致分为3个方法。
3．标准块的X射线发射（或吸收）特性及使用
校正标准块的覆盖层应与被测覆盖层具有相同的X射线发射（或吸收）特性。
如果厚度由X射线吸收方法或比率方法确定，则厚度标准块的基体应与被测试样的基体具有相同的X射线发射特性，通过比较被测试样与校正参考标准块的未镀基体所选的特征辐射的强度，然后通过软件达到对仪器的校正。
江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。公司位于上海和苏州中间的昆山市城北高新区。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。
测厚范围可测定厚度范围:取决于用户的具体应用。将列表可测定的厚度范围-基本分析功能无标样检量线测厚，可采用一点或多点标准样品自动进行基本参数方法校正。根据客户本身应用提供必要的校正用标准样品。开始测量：点击开始测试图标，进行样品测试或者按动仪器前面板测试按钮进行样品测试13。样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)可检测元素范围:Ti22–U92可同时测定5层/15种元素/共存元素校正组成分析时，可同时测定15种元素多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析-调整和校正功能系统自动调整和校正功能:校正X射线管、探测器和电子线路的变化对分析结果的影响，自动消除系统漂移谱峰计数时，峰漂移自动校正功能谱峰死时间自动校正功能谱峰脉冲堆积自动剔除功能标准样品和实测样品间，密度校正功能谱峰重叠剥离和峰形拟合计算-测量自动化功能(要求XY程控机构)鼠标控制测量模式:'PointandShoot'多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式测量位置预览功能激光对焦和自动对焦功能-样品台程控功能(要求XY程控机构)设定测量点OneorTwoDatumn(reference)Pointsoneachfile测量位置预览
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
江苏一六仪器 X射线荧光镀层测厚仪应用领域
集成电路是国民经济首要突破的行业，现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！x射线荧光膜厚测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾护航。价格一直是客户在购买时关心的问题，好质量和售后服务的产品在价格上面往往比较高，所以客户在选择产品时选择的就需要一定的了解，首先是，其次是客户调查，售后服务等。x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试，镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚，PCB线路板的镀银厚度分析。 的详细信息x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试，镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚，PCB线路板的镀银厚度分析。005um性能优势精密的三维移动平台卓越的样品观测系统的图像识别轻松实现深槽样品的检测四种微孔聚焦准直器，自动切换双重保护措施，实现无缝防撞采用高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度全自动智能控制方式，一键式操作。
x射线荧光膜厚测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。
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