非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m
导电导热衬垫
非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医用设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导电导热衬垫
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导热垫片
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