关于芯片sensor器件
(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB+其他模块(例如玻璃)
usb摄像头模组
关于芯片sensor器件
(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB+其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
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)表达,也就是摄像机能在多暗的光照标准下拍摄到图象。
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