很多芯片本身具有特殊的结构和感应材料，限制了很多芯片采用这种互联方式，比如MEMS传感器、生物检测芯片、有机材料感光光学类、通讯类、医i疗类等。虽然BAW和FBAR滤波器的制造成本更高，其性能优势非常适合极具挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。而金凸点比回流焊凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍，金为较软金属，当前业界已开始采
陶瓷滤波器 封装
很多芯片本身具有特殊的结构和感应材料，限制了很多芯片采用这种互联方式，比如MEMS传感器、生物检测芯片、有机材料感光光学类、通讯类、医
i疗类等。虽然BAW和FBAR滤波器的制造成本更高，其性能优势非常适合极具挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。而金凸点比回流焊凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍，金为较软金属，当前业界已开始采用热压超声倒装键合完成金凸点互连，应用于I/O数量较少的芯片封装，其金球倒装工艺简单、成本低、绿色环保，已显示出的技术优势和前景。
以SAW滤波器为例，金球倒装真空覆膜成腔技术具有低成本、、微型化和特点，约70%的SAW产品采用金球倒装技术。芯片边缘留给封装的空间只有200μm，UBM直径90μm，芯片厚度150~200μm，整体封装厚度<550μm。SAW滤波器应用功能：滤波，让需要的信号通过，滤除不需要的信号。由于是非气密封装芯片上需镀有一层薄的无机钝化层，以防止铝结构发生腐蚀。
麦姆斯咨询：相比国内大型的OSAT封测代工厂，贵司服务模式有什么差异化优势？
捷研芯始终专注于MEMS传感器和系统集成微模块的封装、系统集成、边缘计算和组网技术，OEM+ODM相结合，在人工智能结合物联网（AIoT）的大背景下，以“微纳传感器”为核，“异质异构封装”为壳，“软件算法”为智，不仅满足客户的封装需求，而且拓展并陆续推出了模块化、系统化和智能化的系列服务和产品方案。2020年国内滤波器市场有望超200亿元，但目前相关厂商有所缺失，具备技术的主要是科研院所和目些供货量尚不大的IDM厂商，国内几家A股上市公司和大型设计企业，尤其是在PA领域取得突破的设计公司正在积极布局滤波器领域。
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