压延铜箔和电解铜箔的区别
压延铜箔是将铜箔经过多次重复辊轧而成的原箔,电解铜箔是将铜先经溶解成溶液再在的电解液在直流电的作用下,电沉积而成的原箔.
压延铜箔纯度高于电解铜箔
压延铜箔耐折性和弹系数大于电解铜箔
铝箔麦拉常用厚度有哪些
我们是一定可小批量定制的生产厂家.
铝箔厚度分别有6U,9U,15U,20U,30U,35U,4
双导铝箔胶带
压延铜箔和电解铜箔的区别
压延铜箔是将铜箔经过多次重复辊轧而成的原箔,电解铜箔是将铜先经溶解成溶液再在的电解液在直流电的作用下,电沉积而成的原箔.
压延铜箔纯度高于电解铜箔
压延铜箔耐折性和弹系数大于电解铜箔
铝箔麦拉常用厚度有哪些
我们是一定可小批量定制的生产厂家.
铝箔厚度分别有6U,9U,15U,20U,30U,35U,40U,50U,80U,100U...
PET膜厚度有4.5U,6U,8U,12U,15U,20U,25U,30U,35U,50U,75U,100U,188U.....
而复合铝箔麦拉常规厚度有12U,15U,20U,25U,38U,50U,60U,75U,100U,130U,140U,150U,210U....
我们可以根据您产品的需求做各种组合的复合铝箔..
铜箔的规格参数介绍
1、铜箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。
2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。
3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。
4、引线规格：直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。
5、焊点位置可以自动调节、移动。
6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ，减少浪费、节约锡丝。
7、引线可用漆包线和镀锡铜线。
裸铜箔的应用发展
裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在推广。80年代初西北铜加工厂又率先开发了生箔阴极表面处理技术。电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。生箔弱化粗化灰化废水：废水主要是从生箔冲洗槽及弱粗化工序冲洗槽，镀锌冲洗槽出来的，含重金属浓度较高，水量比较较大。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。
90年代期间，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。
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