选择焊接机-- 锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高 l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
在线性波峰焊
选择焊接机--锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高
l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热
⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）
⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃
常用焊锡温度 260℃～300℃
焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃设定 270℃时）
喷流马达 步进马达
材质处理 内槽：SUS316
其他泵部品等：SUS316
SUS316+表面处理
在波峰焊接过程中加入预热处理工艺，具有以下效果：（1）焊剂作用前，焊剂中的酸活化剂发生化学分解，然后这些活性化学成分和贱金属表面氧化物发生。用过的。相互作用导致氧化物从被焊接的表面上除去。因此，必须将助焊剂预热到能够反应的温度; （2）当焊接部分达到焊料峰值时，焊剂中的溶剂（功能材料）仍与松香一起存在。当在这种状态下进行钎焊时，焊料浴的热量使溶剂迅速挥发，引起飞溅并在焊点中产生孔隙。焊接技能的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少。预热可去除多余的挥发物，减少飞溅并将气体产生的水平降低，消除波峰焊中的潜在问题; （3）逐渐提高被焊接部件的温度，从而达到峰值焊接过程中PCB和安装元件产生的有害热冲击降低到较低水平，减轻了热应力，印刷电路板的翘曲和变形减小到很小的程度; （4）改善了预热处理PCB组件的预焊温度，使PCB在与焊波峰接触时可以缩短将焊接部件加热到润湿温度所需的时间，从而加快传送带的夹紧速度，不仅提高了速度。该生产效率和该技术具有减少焊料中填料和基体金属之间的过度冶金现象，并抑制PCB板，部件，塑料部件等的热变形现象的优点。理论上，润湿过程瞬间发生，并且施加到已经在润湿温度下通过助熔剂净化的基础金属表面的熔融金属的润湿将立即发生。
波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。
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