昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系
焊锡丝
昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、、定员的服务，蓬勃发展。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，导致界面的热阻变得很高；3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定。
2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；
3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；
4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。
（作者： 来源：）
