嵌入式芯片封装发展趋势解析
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。
根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、新光（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。通常情
晶圆切割
嵌入式芯片封装发展趋势解析
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。
根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、新光（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。通常情况下，IC会被封装在电路板上，但这样有时会占用系统中宝贵的电路板空间。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合作提高产量。此外，德州仪器（Texas Instruments，TI）和其他集成电路制造商也开发了各自的嵌入式芯片封装。
多种封装方式的选择
嵌入式芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。
第
i一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。
MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索
i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER76）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。Geriber补充道：“在嵌入式芯片中，可以集成的裸片数量是没有限制的。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）
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