常见电磁兼容干扰问题
设备外壳的静电放电问题
静电放电是一个经常发生而且让人感到头疼的问题。磁珠分为单线磁珠和多孔磁珠两大系列,广泛应用于PCB板级信号线的传导干扰抑制,其中单线磁珠一般用于差模抑制,双线多孔磁珠一般用于共模抑制。以塑料外壳的医1疗设备为例,为了降低塑壳设备的电磁发射和提高塑壳设备的抗射频干扰能力,设计人员会在塑料外壳上进行导电喷涂。为了使导电喷涂的
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常见电磁兼容干扰问题
设备外壳的静电放电问题
静电放电是一个经常发生而且让人感到头疼的问题。磁珠分为单线磁珠和多孔磁珠两大系列,广泛应用于PCB板级信号线的传导干扰抑制,其中单线磁珠一般用于差模抑制,双线多孔磁珠一般用于共模抑制。以塑料外壳的医1疗设备为例,为了降低塑壳设备的电磁发射和提高塑壳设备的抗射频干扰能力,设计人员会在塑料外壳上进行导电喷涂。为了使导电喷涂的效果明显,通常要求对塑壳结合部位的缝隙全部进行喷涂,以求达到结合而生几的传导连续性,但是这种做法又造成了新的静电放电接触点。也就是说,设计者在解决一个问题的同时却又引进了一个新的、非常棘手的问题。 为了解决上述问题,设计人员可以有三种选择:重新设计线路及内部布局,尽量降低设备对导电喷涂的需要;重新对设备外壳进行喷涂,尽量避免产生放电,特别仔细地使用遮蔽物,使可能产生放电的缝隙得到保护。 上面提到的10个电磁兼容问题有些已经存在了几十年,有些是近期才出现而且今后更加常见的。所有这些问题对于医1疗设备的设计是非常重要的,设计人员如果能在工作中避免出现这些问题,也就会避免更多不必要的麻烦。
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