不同的焊接方法仅适用于加热时间，加热速度和峰值温度。焊膏由焊粉和助焊剂组成。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是纯金属，可用作电，热和机械。连接效果。助熔剂是各种有机物质的混合物，主要用作还原垫和待焊接部件金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，有机组分将逐渐挥发
高温锡膏免洗
不同的焊接方法仅适用于加热时间，加热速度和峰值温度。焊膏由焊粉和助焊剂组成。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是纯金属，可用作电，热和机械。连接效果。助熔剂是各种有机物质的混合物，主要用作还原垫和待焊接部件金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，有机组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，因此会影响有机组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）; 2，加热过快会导致锡过度碳化，焊后粘接力降低;
焊锡膏成分:焊膏=锡粉（METAL）焊剂（FLUX）过去，焊锡金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，无铅和ROHS绿色生产推进，含铅焊膏已经逐渐淡出SMT工艺，与环境和人体无害的ROHS相应的无铅焊膏已被业界所接受。经过大量的铅基工艺，具有良好的焊接可靠性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。目前，ROHS无铅焊料粉末成分由多种金属粉末组成。目前，几种无铅焊料具有共晶比：锡锡银铜铜，锡锡银铜铜铜锡铋锡锌锌锌锡锡银铜铜铜比是广泛使用的。助焊剂是粘合剂（树脂），溶剂，活性剂，触变剂和其他添加剂，在从焊膏到焊料的整个过程中起着至关重要的作用。
添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。例如，工艺李宁成博士也认为，目前无铅工艺技术的发展尚未成熟，如先前的无铅焊接技术。 3.2。天，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时，应清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在次检查时，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。检查后，重新添加焊膏。
（作者： 来源：）
