铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及提升的一个重要瓶颈。铜箔是锂离子电池集流体的主要材料，占动力电池生产成本的
卷对卷电镀
铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及提升的一个重要瓶颈。铜箔是锂离子电池集流体的主要材料，占动力电池生产成本的5%-7%。
铝箔胶带的用途
铝箔胶带的适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。
铝箔胶带纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铝箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。材质为多元酯纤维，在重复使用或多次弯折后皆不易发生裂痕及损伤。粘贴力强、导电性能良好，能轻易的缠绕贴合在线材上,可根据客户要求裁切成各种规格。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。
裸铜箔的表面处理工艺
裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品产前处理制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到出货，每一道程序都必须严谨执行。
裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。
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