化学镍金的发展历史现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学镍金等技术。那么今天九岁汉铭表面处理来看看化学镍金的发展历史。自 1997 年以来， 化学镍金工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学镍金工艺本身所带来种种优点。 由于化学镍金板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面
化学沉镍
化学镍金的发展历史
现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，
沉镍金即
化学镍金等技术。那么今天九岁汉铭表面处理来看看化学镍金的发展历史。
自 1997 年以来， 化学镍金工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学镍金工艺本身所带来种种优点。 由于化学镍金板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。
因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比， 化学镍金镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 SMD 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。
化学镍金板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学镍金工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学镍金”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。
缸体排布在沉镍工艺中有什么影响？
现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高
沉镍的质量呢？
如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计沉镍金线或将旧生产线改造成沉镍金线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。
因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。
例如： 沉镍金板可焊性不良的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等） 会使缸寿命变短及严重影响生产板。
（作者： 来源：）
