Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
镀膜涂层
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

Parylene在传感器领域中的应用,除了作绝缘介质外,更多用作防护材料,它能耐酸、碱和,对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力,用极薄的涂层提供良好的防护。

Parylene不仅电性能,防护性能好,而且生物相溶性也好,它已通过美国FDA论证,满足美国药典生物材料VI类标准,被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。

Parylene的生物兼容性及其生物稳定性使其能够提供良好的防潮、防化学和介电保护。涂敷薄膜的摩擦系数低,因而可以应用于需要润滑的地方。

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