无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。当贴片的组件不能承受200℃及以上的温
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无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。当贴片的组件不能承受200℃及以上的温度并且需要回流工艺时，焊膏用于焊接过程。
SMT无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，恢复到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，增加润湿/活化区域。包装：500g /瓶也可以包装提供。
SMT焊膏保存方法：一，焊膏保存：由于焊膏是化学品，必须储存在5-8度冰箱中，这样做的好处是可以降低焊膏中化学助焊剂的活性并延长焊膏。对于使用寿命，焊膏不应放置在高温下，这将导致焊膏发生质的变化。二，焊膏返回温度：制冷时焊膏活性大大降低，所以在使用前将焊膏放在室温2-4小时，恢复其活性，达到良好的焊接状态。处理问题：如果焊膏表面结痂并硬化，请勿搅拌！务必去除硬皮和硬块。剩余的焊膏应在正式使用前进行测试。了解试验的工作原理。如果没有，它只能被废弃。在使用焊膏之前，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。
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