各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；
四、传送系统
波峰焊制氮机
各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；
四、传送系统：1.传送系统的作用及要求：1)作用：使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接。2)传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小；能在某一给定的速度范围内连续可调；夹送角度可以在4°-7°之间调整；有良好的化学稳定性，不溶蚀、不沾锡等；装卸方便，维修容易；结构紧凑，对其它结构无干涉；有良好的物理性能，不易变形等；夹送宽度可以随PCB不同而调节。
三，输送部分：1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘，切换PCB时，托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于PCB定位;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
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