高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的破坏性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都
冲压件载带
高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的破坏性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都是对载带生产及其重要的数据。
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带电性规范
根据EIA-481-B国际规范，防止物件产生静电对载带包装的电子元器件造成的损坏，通过对载带表面电阻值的量测所取得数值，业界对载带的电性要求分成三个层次：第
i 一层次，为载带的导电性其表面电阻值在1×104-7Ω/□。第二层次，为载带的抗电性其表面电阻值在1×108-11Ω/□。第三层次，为载带的绝缘性其表面电阻值在1×1012Ω/□以上。三、基于散热的要求，封装越薄越好开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
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