贴片工艺：
单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检
SMT贴片加工厂
贴片工艺：
单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMT贴片表面贴装技术的未来
SMT中的晶体管
IC中很常见的晶体管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 CNTFET可以实现更大的电路密度，而它们的其他一些特性（例如更高的电流和更低的损耗）则具有巨大的前景。
SMT的环境问题
随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期可靠性尚不清楚。对于医
l药，军事或航空航天领域中的一些关键应用而言，目前的铅焊料可能是目前更好的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。
SMT加工注意事项
SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下：
第
l一点：锡膏冷藏
锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。
SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高
l精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
（作者： 来源：）
