在生产制造集成ic时，先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。硅片上带了电路原理图的样图后，就到刻蚀机出场，刻蚀机等于木工的锯子、斧子、木工凿、刨刀。刻蚀机按图工程施工，在硅
玻璃板
在生产制造集成ic时，先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。硅片上带了电路原理图的样图后，就到刻蚀机出场，刻蚀机等于木工的锯子、斧子、木工凿、刨刀。刻蚀机按图工程施工，在硅片表层手工雕刻出三极管和电源电路。
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
还有一种0.175mm后的银盐菲林统称光绘黑片，有遮光度和透光度的要求，即黑白分明（一般遮光度>4.0，透光度小宇0.04）。其镭射光源为650~670纳米的红色激光，类似高i端的富士XPR-7S级别菲林，线宽精度可以做到±1.5um级别；尺寸涨缩影响随环境变化，每1℃温度或每1%RH湿度改变，变化系数约为0.001%。
集成电路工业中的“掩模”是光掩模屏蔽数据:在半导体制造的整个过程中，部分是从布局到晶片制造的过程，即光掩模或掩模制造。这部分是流程连接的关键部分，也是流程中昂贵的部分。i较高的部分也是限制小线宽的瓶颈之一。
菲林在使用中需注意的事项
虽然一般的照排菲林均为明室片，可在室内光源下完成装片过程，但在实际生产中还是应该严格遵守操作规程，按要求将菲林装入装片盒中，台上护盖，拧紧盒顶两侧的螺钉(注意两侧均一用力保持平衡)然后撕掉护膜引片，使露在出片口的胶片两边平行，宽度在1.5～2cm左右，在搬运的过程中要托住盒底，防止胶片脱落。
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