定量涂胶机在自动化生产中的应用领域
鑫华智能制造,保证，定量涂胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、电子元器件、 集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等等。鑫华智能制造，全自动点胶机原理东莞市鑫华智能制
定量涂胶机
定量涂胶机在自动化生产中的应用领域
鑫华智能制造,保证，定量涂胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、电子元器件、 集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等等。鑫华智能制造，全自动点胶机原理东莞市鑫华智能制造有限公司目前所有电子变压设备都需要使用AB胶以点状形式固定，该流程称为点胶。
东莞市鑫华智能制造有限公司拥有研发团队多项专利技术开发及生产各种自动焊锡机,自动多轴定量涂胶机,非标自动定量涂胶机,自动锁螺丝机.,欢迎来电咨询。
COB定量涂胶机的应用及其技术特点
COB定量涂胶机的应用及其技术特点
COB定量涂胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的定量涂胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现编程。分为单液定量涂胶机和双液定量涂胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。随着AB胶的日益广泛使用，灌胶等等工艺的要求也会更高，双液点胶机是点胶机行业另外一个极具潜力的开发领域。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
定量涂胶机在手机边框粘接中起到什么作用呢？
现代智能手机越来越薄，屏幕越来越大，
