使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％
有铅水洗锡膏
使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。
应详细记录一系列无铅焊膏基准测试中的所有重复项目，以确定焊膏的性能。此时，还可以记录数量和浪费。如果可能，还应记录基准测试时的工厂条件，如温度，湿度，操作员，板批号，焊膏，甚至组件。重要的是锡粉的尺寸分布要求是均匀的。这里，提到了锡粉的比例分布的问题。在国内焊粉或焊膏制造商中，锡粉的分配比常用于测量锡粉的均匀性。合金焊料粉末的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。普通合金焊料粉末的粒度为200/325，这需要更细的金属粒度以进行细间距印刷。所选锡粉颗粒的尺寸和形状通常由印刷钢网或模板的开口尺寸决定。不同的焊盘尺寸和元件引线应使用不同粒度的锡粉。常见的类型是Type3（主要锡粉末直径为35-38μm），紧接着为4型（锡粉末直径主要为30μm）。不应使用小颗粒。因为小颗粒具有大得多的表面积，所以当氧化物被氧化时很容易加重。
焊膏存储：1焊膏的和型号规格务必历经有关部门的验证。
2购买焊膏时，请在《锡膏领料申请表》中填好购买时间，有效期和序号;区别不一样批号，保证圆满执行“先出法”。《锡膏领料申请表》由库房工作员承担。
3库房和装配车间承担监控器焊膏的有效期。当有效期或相当于一个月时，必须提早警示。另外，监控器库存量总数。当焊膏底端有库存量时，必须购买。
4库房，制造承担每日监控器冰箱的溫度，并搞好纪录，见表《冰箱溫度记录卡》若有出现异常，立即寻找设备维护工作人员。
5购买无铅焊膏时，应严苛区别，开展ROSH标贴，并应用无铅焊接材料冰箱。它不可以与铅放到同一个冰箱里。
6焊锡膏自制造生效日1-10度，保存期为6月，洗涤3月，参考每个焊膏瓶的辨别标志;免洗锡膏只有在室内温度下储存一周時间，洗涤3天;对的开启未应用的焊膏有效期为2天（洗涤1天）;钢在网上应用的焊膏合理12钟头（洗涤6钟头）。
7焊膏应储放在1-10度冰箱中，并将温度表放进冰箱。
（温度表依据必须开展校正。SMT焊膏使用锡粉制成3,4和5种粉末，粒度为25-45UM，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。）焊膏不可放到冷藏室中开展冷藏。依据生产商的规定，有一种的焊膏。组。
使用焊膏1在添加焊膏之前，请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备混合时间为3分钟。锥形流动。 2暂时不使用的焊膏不能留在现场以避免混淆。 3在连续生产周，操作员每周清洁一次焊膏。清洁时间是本周的后一班。当班次关闭时，钢网上的后一批焊膏被回收。可以继续使用。盖上盖子：取下焊膏后，立即盖住内盖，用力按压，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，使内盖和焊膏紧密接触。 4添加焊膏时，应采用“次数少”的方法，焊膏的直径应约为10-15MM。添加后，及时清洗搅拌刀，将其放在焊膏瓶和搅拌刀的位置。
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