广州市欣圆密封材料有限公司--SLF385绝缘导热胶
现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。广州市欣圆密封材料有限公司--SLF385绝缘导热胶粘接技术是借助导热胶、导电胶粘剂在固体表面上所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固以及光源颜
SLF385绝缘导热胶
广州市欣圆密封材料有限公司--SLF385绝缘导热胶
现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。广州市欣圆密封材料有限公司--SLF385绝缘导热胶粘接技术是借助导热胶、导电胶粘剂在固体表面上所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。但是，目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，用导热胶就可以解决这个问题。
传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。导热胶粘剂在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，热量消散非常有效。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。
与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。推荐储存温度适宜的是-15℃，储存过高的储存温度有可能影响产品的性能。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时，混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构，而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用，从而减小了接触热阻，进而使体系具有相对更高的热导率。
无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。能量的较大部分必须被辐射或消散，以保持电子元件温度120℃。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、抑制声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。
广州市欣圆密封材料有限公司----SLF385绝缘导热胶;
1300系列单组份导热胶常见应用用做发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接；
1300系列单组份导热胶基本技术参数力王新材料1300系列单组份导热胶导热系数1.0W/m.k，阻燃等级UL94-V0，硬度70 ShoreC，表干时间常温下≤10 min；
红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。
（作者： 来源：）
