昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中
OM5300锡膏
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。对一些耐热性不是很好的元器件的焊接选择含有铋(Bi)的锡膏就可以满足客户的要求。
焊接过程中使用到锡丝需要注意的焊接时间
在焊锡冷却的过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。
手工焊接技术要领：
焊件表面我们要保持干净和烙铁头清洁。
焊锡量要合适，不要超过量的焊剂。 大量的焊剂容易加大工作的清洗难度，加长了工作时间，在加热不足时容易造成虚焊的现象。合适的焊剂是在熔化时候能浸湿将要形成的焊点，不要让焊剂流入到元件面或插孔里。
锡膏的介绍
元素辅助资料：
锡的熔点比铜低。在自然界多以锡石SnO2的矿物形式存在，古代人们在矿石中取得铜差不多时期就取得了锡。
可是，锡比铜还软，而且不结实，是不宜制作物件的。只有把锡掺在铜里，使它们成为合金——青铜，才变的坚硬起来。假如把锡的硬度定为5，那么铜的硬度就是30，而青铜的硬度则是100-150。（有关青铜的详细资料参见铜的辅助材料。
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