回流焊机的特点
回流焊具有以下特点：
首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;
第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的
承接SMT贴片焊接加工
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点：
首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;
第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;
第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。
主要体现在：1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。
（作者： 来源：）
